亚洲加速MEMS研发和微系统组装

• 作者: 李秀清
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 亚洲 微系统 组装技术 MEMS
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 封装技术
• 页码范围: 38-39,50
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2778字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.06.011

摘要

亚洲是全球微电子产品增长较快的地区.MEMS是业内人士公认的21世纪的新的技术增长点,而封装技术在微电子与MEMS制造中发挥着越来越重要的作用.本文论述了亚洲,尤其是中国和中国台湾在MEMS研究与微系统组装技术领域的发展现状与趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李秀清		7	69	4.0	7.0