采用Cu/Ti过渡层沉积金刚石薄膜刀具的界面结构

• 作者: 梅文明 汪建华 马志斌 黄扬风
• 来源期刊: 武汉化工学院学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 金刚石薄膜 Cu/Ti过渡层 界面结构
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 页码范围: 57-59
• 页数: 3页
• 分类号: O484.5
• 字数: 2651字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2869.2003.04.018

摘要

研究了硬质合金基底上Cu/Ti作过渡层化学气相沉积(CVD)金刚石薄膜的界面特性.利用激光Raman谱分析了过渡层不同生长阶段金刚石薄膜的质量的影响.采用SEM、EDS对金刚石薄膜硬质合金刀具横截面的结构进行了研究.结果表明:基体中的Co被Cu/Ti作过渡层有效的抑制住;Cu向基体内的扩散改善了基体的性能,提高了界面层金刚石薄膜的质量;Ti的引入促进了金刚石的形核,减少了界面处晶粒间的空隙,提高了金刚石薄膜与基体表面的实际接触面积.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪建华	武汉化工学院材料科学与工程学院湖北省等离子体化学与新材料重点实验室	57	613	12.0	20.0
2	马志斌	武汉化工学院材料科学与工程学院湖北省等离子体化学与新材料重点实验室	24	335	9.0	17.0
3	黄扬风	武汉化工学院材料科学与工程学院湖北省等离子体化学与新材料重点实验室	3	17	3.0	3.0
4	梅文明	武汉化工学院材料科学与工程学院湖北省等离子体化学与新材料重点实验室	2	14	2.0	2.0