模塑阵列封装BGA的翘曲问题

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 今日电子
• 学科: 工学
• 关键词: 模塑阵列封装BGA(MAP-BGA) 翘曲 最佳化
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 技术与市场
• 页码范围: 55,45
• 页数: 2页
• 分类号: TN4
• 字数: 821字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-9606.2003.06.031

摘要

全球BGA封装市场正在不断增大,然而,与QFP封装相比较,BGA封装也存在不足之处.模塑阵列封装BGA(MAP-BGA)的翘曲问题是其主要缺陷,为了减小翘曲,提高BGA封装的特性,应研究模塑料、粘片胶和基板材料,并使这些材料最佳化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生	天水华天微电子有限公司技术部	65	67	4.0	5.0