对面回流焊接过程中掉片问题的研究

• 作者: 刘哲 李光宇
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 双面回流 QFP 回流曲线 锡膏量 掉片现象 电子组装技术 焊盘 引脚尺寸
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 页码范围: 41-45
• 页数: 5页
• 分类号: TN405

摘要

针对目前双面回流焊接的日益增多及用户在对双面回流时担心的元件掉落问题，对其进行较为系统的试验验证，为双面回流提供技术支持数据。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘哲		2	0	0.0	0.0
2	李光宇		2	0	0.0	0.0