Ni膜与Ti基体之间的界面结合能研究

• 作者: 任凤章 周根树 赵文轸 郑茂盛
• 来源期刊: 自然科学进展
• 学科: 工学
• 关键词: 断裂力学 三点弯曲实验 薄膜 剥离实验 Miedema模型 界面断裂能
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 研究简讯
• 页码范围: 99-103
• 页数: 5页
• 分类号: TG1
• 字数: 4017字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-008X.2003.01.019

摘要

报道了用断裂力学的三点弯曲实验测试Ni膜与Ti基体之间的膜基界面结合能G,并与剥离实验结果以及Miedema模型计算结果进行了对比.结果表明:断裂力学方法测得的界面结合能G随基体的表面粗糙度R a 值的增大而增大,而与薄膜厚度无关;断裂力学方法测得的本征界面结合能与Miedema模型计算结果一致,而与剥离实验结果有差距,但仍具有可比性.文中还讨论了用断裂力学三点弯曲实验方法测量膜基界面结合能的适用范围.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周根树	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	71	871	14.0	26.0
2	郑茂盛	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	101	1282	19.0	29.0
3	赵文轸	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	93	940	17.0	24.0
4	任凤章	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	11	139	7.0	11.0