电子封装用金属基复合材料的研究现状

• 作者: 顾明元 黄强
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 金属基复合材料 A1/SiCp
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 支撑技术
• 页码范围: 22-25
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3635字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.02.006

摘要

微电子技术的飞速发展也同时推动了新型封装材料的研究和开发.本文综述了电子封装用金属基复合材料的研究和发展状况,并以A1/SiCp为重点,分析对比了目前国内外的差距,提出了其未来的发展趋势及方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾明元	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	82	1649	22.0	37.0
2	黄强		18	152	5.0	12.0