电子封装技术中金属基板结构的热失效行为研究

• 作者: 李喜德 蒋小林 魏成
• 来源期刊: 实验力学
• 学科: 工学
• 关键词: 金属基板 绝缘氧化膜 热失效 电子散斑干涉 有限元数值计算
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 页码范围: 17-22
• 页数: 6页
• 分类号: O348|TN41
• 字数: 3218字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4888.2003.01.004

摘要

本文将电子散斑干涉与有限元数值计算相结合,对金属基板结构的热失效行为进行了研究.获得了低维氧化物绝缘薄膜的热失效温度,以及失效过程中基板表面的变形分布;测定了25μm厚度绝缘氧化薄膜的热膨胀系数、室温下弹性模量和失效应力等三个重要的材料常数;结合实验所测定的材料常数和研究的基板结构及性能,用有限元数值方法,模拟计算了绝缘氧化薄膜在不同缺陷形状时的失效过程,并给出了不同温度下绝缘氧化薄膜的最大应力集中值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李喜德	清华大学工程力学系	23	311	11.0	17.0
2	蒋小林	清华大学工程力学系	9	91	5.0	9.0
3	魏成	清华大学工程力学系	3	32	2.0	3.0