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表面贴装元器件的热设计
表面贴装元器件的热设计
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摘要：
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表面安装元器件的手工焊接及解焊技巧
表面贴装元器件
焊接方法
拆焊方法
表贴元器件常见的失效模式及机理分析
表贴元器件
表贴电阻
独石陶瓷电容器
玻封表贴二极管
失效机理
空调室外机元器件散热的热设计研究
空调
隔板
引风孔
元器件
散热
基于热分析的电子元器件可靠性探讨
可靠性
温度特性
热优化设计
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期刊影响力
世界电子元器件
主办单位：
中国电子信息产业发展研究院
出版周期：
月刊
ISSN：
1006-7604
CN：
11-3540/TN
开本：
16开
出版地：
北京市北四环西路67号大地科技大厦1201-1218
邮发代号：
82-796
创刊时间：
1995
语种：
chi
出版文献量（篇）
5855
总下载数（次）
6
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