芯片剪切力、键合强度改进案例

• 作者: 张晓明 李萍
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 剪切力 键合拉力 正交试验
• 年，卷（期）: 2003,（10）
• 所属期刊栏目: 可靠性与分析
• 页码范围: 58-58,52
• 页数: 2页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2003.10.021

摘要

本文介绍了某微波组件芯片剪切力和键合强度的改进案例.通过正交试验优化了粘片和键合两个关键工序,保证了产品批量生产的可靠性和工艺一致性.