论文降重
免费查重
金科集成电路(苏州)有限公司
基本信息来源于合作网站，原文需代理用户跳转至来源网站获取
摘要：
推荐文章
SOP在苏州华硕电脑有限公司的应用管理分析
标准作业指导书(SOP)
工序标准化
持续改进
苏州美锦汇风能源投资有限公司携手科尼共创辉煌
能源投资
苏州
件杂货码头
投资建设
人民币
太仓港
总投资
港区
如何保证集成电路的测试质量
集成电路测试
硬件
软件
结果分析
管理
应用有限元法计算集成电路多层封装结构中的电阻
IC封装
电阻
有限元方法
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2004(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体行业
主办单位：
江苏省半导体行业协会
中国半导体行业协会集成电路分会
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
无锡市梁溪路14号
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
1222
总下载数（次）
6
总被引数（次）
0
期刊文献
相关文献
推荐文献
- 期刊分类
- 期刊（年）
- 期刊（期）
- 期刊推荐
