真空蚀刻技术：一项改良的超细线路蚀刻技术

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 真空蚀刻 PCB 超细线路 蚀刻速率
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 页码范围: 33-35
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

蚀刻过程是PCB生产过程中基本步骤之一，简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖．没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应，从而被咬蚀掉．最终形成设计线路图形和焊盘的过程，当然．蚀刻原理用几句话就可以轻而易举地描述，但实际上蚀刻技术的实现还是颇具有挑战性，特别是在生产徽细线路时，很小的线宽公差要求，不允许蚀刻过程存在任何差错．因此蚀刻结果要恰到好处，不能变宽。也不能过蚀。