浅谈如何提高焊膏印刷的质量

• 作者: 陈晔昕
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 焊膏印刷 问题 质量
• 年，卷（期）: 2004,（10）
• 所属期刊栏目: 表面贴装技术
• 页码范围: 58-59,68
• 页数: 3页
• 分类号: TS8
• 字数: 3094字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2004.10.016

摘要

随着现代科学技术的发展,表面组装技术也在不断地发展和完善.目前,组装所用的元件越来越趋于小型化,装配密度也越来越高,器件间距和印刷焊盘之间的间隙越来越小.为保证产品的高性能和高质量,要求提高焊膏的印刷分辨率,控制好焊膏的印刷质量,减少焊锡桥连、虚焊、立碑等问题的出现,从而提高SMT产品的质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈晔昕		1	2	1.0	1.0