微电子制造工程专业课程体系建设

• 作者: 冷雪松
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子制造工程 课程体系 微电子组装 封装加工
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 页码范围: 45-47
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

微电子制造工程为综合性边缘学科，它包含了机械、微电子学、精密控制、精密激光加工技术、微电子组装和封装技术、集成电路制造技术、元件检测技术等多学科的专业。学生知识面广，就业面宽，且微电子产品为国内及国外的第一大产业，人才需求大，是一个非常有发展前途的朝阳产业。它的发展得益于以下几个方面：