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摘要:
本文研究用实验方法测定半导体器件在高功率微波(HPM)照射下的毁伤阈值.介绍了实验系统的结构、原理,分析了如何用数值方法确定半导体器件所吸收的微波功率,对实验数据进行了分析.
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文献信息
篇名 半导体器件高功率微波毁伤阈值实验
来源期刊 实验科学与技术 学科 工学
关键词 高功率微波 毁伤阈值 电磁场计算
年,卷(期) 2004,(3) 所属期刊栏目 实验技术
研究方向 页码范围 7-9,16
页数 4页 分类号 TN303
字数 1906字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-4550.2004.03.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李立萍 57 562 14.0 21.0
2 杨晓波 37 316 9.0 16.0
3 刘亿亮 1 2 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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1998(1)
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2004(0)
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2009(1)
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2010(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
高功率微波
毁伤阈值
电磁场计算
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
实验科学与技术
双月刊
1672-4550
51-1653/T
大16开
四川省成都市建设北路二段4号
62-287
2003
chi
出版文献量(篇)
5811
总下载数(次)
11
总被引数(次)
26929
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