基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
DDR2 SORAM刚准备好冲击市场,而内存制造商即宣布其后续架构DDR3将于2006年面世。在上海举行的JEDEX会议上,JEDEC下属的固体技术协会表示,将会在2004年对DDR3的规范加以定义。
推荐文章
2133Mb/s DDR3存储接口的物理设计
DDR3
物理设计
时钟树
布局规划
基于Stratix Ⅲ的DDR3 SDRAM控制器设计
FPGA
DDR3SDRAM
ALTMEMPHY
有限状态机
基于Kintex-7 FPGA的DDR3 SDRAM接口应用研究
DDR3SDRAM
FIFO
FPGA
遍历状态机
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 DRAM供应商计划2006年推出DDR3
来源期刊 电子外贸 学科 经济
关键词 DRAM供应商 2006年 DDR3 工作电压 内存产品 电子工业 BGA封装 堆叠工艺
年,卷(期) 2004,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 30
页数 1页 分类号 F416.63
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2004(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
DRAM供应商
2006年
DDR3
工作电压
内存产品
电子工业
BGA封装
堆叠工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子外贸
双月刊
北京复兴路甲23号电子大楼
出版文献量(篇)
1944
总下载数(次)
4
总被引数(次)
0
论文1v1指导