工程塑料上化学镀Ni-Cu-P镀层的工艺研究

• 作者: 曹达华 郑志军 高岩
• 来源期刊: 机械工程材料
• 学科: 工学
• 关键词: 工程塑料 化学镀Ni-Cu-P 结合力 电阻率
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 新材料 新工艺
• 页码范围: 19-21
• 页数: 3页
• 分类号: TB332|TQ153.3
• 字数: 2719字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3738.2004.04.007

摘要

在Ni-P化学镀的基础上探讨了在塑料基体上化学镀Ni-Cu-P三元合金的镀液成分及其工艺条件.试验表明：当络合剂摩尔分数为镍离子摩尔分数的2倍以上时,可在塑料上实现镍、铜共沉积,得到较好的Ni-Cu-P镀层.并对镀层结构、成分与电阻率、结合力的关系进行了讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高岩	华南理工大学机械工程学院	61	496	13.0	19.0
2	郑志军	华南理工大学机械工程学院	40	427	12.0	19.0
3	曹达华	华南理工大学机械工程学院	2	46	2.0	2.0