乙烯基倍半硅氧烷的结构及其膜材料的性能

• 作者: 孙德智 张兴文 胡立江
• 来源期刊: 哈尔滨工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 溶胶-凝胶法 有机-无机杂化材料 乙烯基三甲氧基硅烷 正硅酸乙酯
• 年，卷（期）: 2004,（8）
• 页码范围: 1055-1058
• 页数: 4页
• 分类号: TQ314.2
• 字数: 3149字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0367-6234.2004.08.017

摘要

以乙烯基三甲氧基硅烷(VM3)和正硅酸四乙酯(TEO3)为原料,利用溶胶-凝胶法制备了乙烯基倍半硅氧烷V3及TEO3改性的V3(VST).以VS和VST为中间体,用浸涂法制备了杂化膜m-VS和m-VST.通过红外光谱和质谱对VS的结构进行了表征.用扫描探针电镜、扫描电镜研究了膜的形貌及其膜厚,并通过D3C、TGA、纳米压痕测试及腐蚀试验,对V3和VST杂化膜的热力学、力学及防腐性能进行了研究.结果表明:合成的V3是含多羟基的低聚物,VST杂化膜的Tg可达129.8℃,热失重温度337.5℃,耐电化学腐蚀,w(TEOS)=20%杂化膜体系的性能最佳.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙德智	哈尔滨工业大学环境科学与工程系	116	2357	25.0	41.0
2	张兴文	哈尔滨工业大学应用化学系	23	197	9.0	13.0
6	胡立江	哈尔滨工业大学应用化学系	14	171	8.0	13.0