脉冲电镀在微盲孔填孔上的应用

• 作者: 刘小兵 骆玉祥
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制线路板 脉冲电镀 微盲孔 填孔 厚径比
• 年，卷（期）: 2004,（7）
• 所属期刊栏目: HDI/BUM
• 页码范围: 42-45,59
• 页数: 5页
• 分类号: TQ15
• 字数: 3089字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2004.07.013

摘要

电子产品的轻薄短小的发展趋势要求印制线路板的布线密度越来越高,这就使得板上的孔(包括通孔、埋孔和盲孔)径必须越来越小.在导通盲孔上直接叠孔的结构是实现最高布线密度的有效方法之一.作者通过水平脉冲电镀进行了微盲孔填孔电镀实验,在最佳的工艺条件下,在厚径比达到1.4:1的情况下仍然获得了良好的填孔效果,并对影响微盲孔填孔能力的一些因素进行了初步的探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	骆玉祥		3	22	2.0	3.0
2	刘小兵		2	22	2.0	2.0