焊膏工艺性要求及性能检测方法

• 作者: 何鹏 史建卫 袁和平 钱乙余
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 焊膏 黏度 塌陷 润湿性 流变性 触变性
• 年，卷（期）: 2004,（12）
• 所属期刊栏目: 专题报道
• 页码范围: 19-25
• 页数: 7页
• 分类号: TG425
• 字数: 5303字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2004.12.005

摘要

焊膏是SMT工艺中不可缺少的钎焊材料,广泛应用于再流焊中;它是由一定的合金粉末和助焊剂均匀混合而成的膏状体.主要对SMT中焊膏的组成及焊膏性能检测方法进行了简要分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史建卫	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	62	394	11.0	15.0
3	何鹏	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	202	2037	23.0	35.0
6	钱乙余	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	91	1645	23.0	34.0
7	袁和平		8	117	6.0	8.0