点涂焊膏的制备工艺及性能研究

• 作者: 李翠 杨赛 林健 雷永平 顾建
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 点涂焊膏 助焊剂 制备温度 润湿力 黏度 点涂量
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 76-80
• 页数: 5页
• 分类号: TN601
• 字数: 4292字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.03.019

摘要

使用了润湿力测试和黏度测试的方法来探究点涂焊膏的制备工艺并最终获得性能优异的产品。配合点胶机与空气压缩机的使用，探讨了点涂过程中点涂滞留时间、黏度和点涂压力对点涂量的影响。结果表明：对于黏度、针头内径、点涂滞留时间均固定的点涂焊膏，点涂量随压力的增大而增大，并呈现出拟合程度很好的线性关系。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷永平	北京工业大学材料科学与工程学院	195	2089	23.0	35.0
2	林健	北京工业大学材料科学与工程学院	53	267	10.0	13.0
3	杨赛	北京工业大学材料科学与工程学院	1	2	1.0	1.0
4	顾建	北京工业大学材料科学与工程学院	6	30	3.0	5.0
5	李翠	北京工业大学材料科学与工程学院	3	15	2.0	3.0