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摘要:
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环氧灌封胶及在IGBT功率模块封装中的应用
环氧树脂
环氧灌封胶
功率模块
IGBT
封装
一种用于功率半导体模块动态特性建模的 封装寄生参数高效提取方法
高频
封装寄生参数
部分单元等效电路PEEC
ANSYSQ3D
双脉冲测试
用于pin-by-pin输运计算的SP3解析基 函数展开节块方法研究
SP3方法
解析基函数展开节块方法
pin-by-pin输运
偏流表达形式
有机硅凝胶及其在IGBT功率模块封装中的应用
有机硅凝胶
封装材料
功率模块
IGBT模块
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 APT的SP3封装低功率模块具有最小寄生电感
来源期刊 国际电子变压器 学科 工学
关键词 寄生电感 封装 低功率 印制电路板 功率模块 APT 引脚 散热片 安装 配置
年,卷(期) 2004,(11) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 113
页数 1页 分类号 TN41
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
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引文网络
引文网络
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节点文献
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二级引证文献  (0)
2004(0)
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研究主题发展历程
节点文献
寄生电感
封装
低功率
印制电路板
功率模块
APT
引脚
散热片
安装
配置
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
国际电子变压器
月刊
1606-7517
HK
香港北角电气道180号百家利中心12楼
出版文献量(篇)
2757
总下载数(次)
7
总被引数(次)
0
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