基于OCP通信的SoC虚部件级软硬件协同建模方法

• 作者: 李思昆 熊志辉 王大伟
• 来源期刊: 计算机辅助设计与图形学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 事务级设计 OCP 基于平台的设计
• 年，卷（期）: 2004,（11）
• 所属期刊栏目: VLSI设计与测试及电子设计自动化
• 页码范围: 1557-1561
• 页数: 5页
• 分类号: TP391
• 字数: 4274字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1003-9775.2004.11.016

摘要

提出了一种基于OCP(Open Core Protocol)通信协议的虚部件级软硬件协同建模方法,并建立虚部件级模型--FITM(Function Interface Timing Model) . FITM介于系统级算法模型和RTL时钟精确的模型之间,可简化系统级任务直接映射到RTL体系结构的难度;基于FITM的协同仿真对仿真的精确性和速度进行折中,可有效地解决系统级仿真不够精确和RTL仿真速度慢的问题,所得到的仿真结果能最佳地支持软硬件划分决策和系统性能分析 .为了使虚部件级软硬件模型之间的通信独立于RTL的总线协议,文中采用OCP事务级通信协议,大大提高了模型的重用性 .最后给出MP3 Decoder和数字化士兵音视频解码与播放器SoC的建模实例.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李思昆	国防科学技术大学计算机学院	133	1339	18.0	31.0
2	熊志辉	国防科学技术大学计算机学院	39	494	11.0	21.0
3	王大伟	国防科学技术大学计算机学院	8	38	4.0	6.0