玻璃晶体键合的探讨

• 作者: 廖星原
• 来源期刊: 光电子·激光
• 学科: 工学
• 关键词: 键合 预处理 退火
• 年，卷（期）: 2004,（z1）
• 所属期刊栏目: 光器件产业概况及其基础技术
• 页码范围: 65-67
• 页数: 3页
• 分类号: TN3
• 字数: 1604字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-0086.2004.z1.018

摘要

本文研究了采用键合技术把玻璃和晶体材料有机的结合,并应用于光学器件的制作.特别研究了预处理、退火等工序对键合工艺的影响.结果表明:预处理、退火等工序都是必不可少的步骤.随着退火时间的增加,结合强度显著提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	廖星原		1	0	0.0	0.0