微电子封装中热超声金丝球键合过程的组织及织构

• 作者: 刘德明 李春梅 杨平 毛卫民
• 来源期刊: 中国体视学与图像分析
• 学科: 工学
• 关键词: 热超声键合 金 织构 EBSD
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 论著
• 页码范围: 247-249,252
• 页数: 4页
• 分类号: TG115.23|O722
• 字数: 1862字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-1482.2005.04.015

摘要

利用EBSD取向成像技术测定了拉拔金丝及热超声金丝球键合的组织及织构.结果表明,冷拔后金丝的主要织构为〈111〉和〈100〉丝织构;键合前金丝球中心区域仍保持原来的〈100〉取向,且这种取向可保留到一次键合后的样品中心;水平方向的热超声振动使一次键合后界面处形成一层水平长条晶粒;键合时输入功率过大会造成再结晶及异常长大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	毛卫民	北京科技大学材料学系	351	4505	35.0	51.0
2	杨平	北京科技大学材料学系	165	1478	20.0	32.0
3	李春梅	北京科技大学材料学系	3	8	2.0	2.0
4	刘德明		3	8	2.0	2.0