印制板与无铅化

• 作者: 韩象衡
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅印制板 无铅焊料 回流焊 波峰焊
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 14-18
• 页数: 5页
• 分类号: TS8
• 字数: 4666字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.11.005

摘要

叙述了无铅印制板的必备条件及当前状况,并对印制板的无铅焊接特点作了简要分析及相应对策.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩象衡		1	2	1.0	1.0