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摘要:
传统的薄膜材料制造方法已不能满足未来元器件和集成电路制造的要求,原子层沉积技术由于具有精确的厚度控制、沉积厚度均匀性和一致性等特点,已成为解决微电子制造相关超薄膜材料制造问题的主要解决方法之一,也将成为新的纳米材料和纳米结构的制造方法之一.综述了原子层沉积技术的原理、技术设备要求和应用.
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文献信息
篇名 单原子层沉积原理及其应用
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 单原子层沉积 深亚微米器件 理论和应用
年,卷(期) 2005,(6) 所属期刊栏目 专题报道
研究方向 页码范围 6-10,17
页数 6页 分类号 TN304.054
字数 5278字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-4507.2005.06.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李邦盛 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院 52 481 13.0 18.0
2 王春青 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院 96 921 16.0 24.0
3 吴宜勇 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院 14 126 7.0 11.0
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研究主题发展历程
节点文献
单原子层沉积
深亚微米器件
理论和应用
研究起点
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电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
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chi
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