国内外覆铜板文献摘录（2）

• 作者: 文津
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 文献摘录 覆铜板 国内外 PCB基板 有限元模型 介质材料 FR-4 力学性能 可靠性 高密度 碳纤维 氰酸酯 热性能 线路
• 年，卷（期）: ftbzx_2005,（3）
• 页码范围: 19-24
• 页数: 6页
• 分类号: TQ323.8

摘要

使用新介质材料提高高密度线路(HDW)基板的可靠性。作者采用氰酸酯和碳纤维制造了一种高性能PCB基板，将其性能与FR-4进行了对比，并用有限元模型进行了评估，该材料可显著提高高密度线路(HDW)基板的热性能和力学性能，增加封装的可靠性。