W与Cu合金瞬时液相连接分析

• 作者: 刘仕福 徐杰 李军伟 沈以赴
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 瞬时液相连接 钎焊 显微组织 机理
• 年，卷（期）: 2005,（12）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 73-76
• 页数: 4页
• 分类号: TG457
• 字数: 3363字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2005.12.020

摘要

采用金属粉末67Cu-33Mn,67Cu-33Mn-5Ni(质量百分比)为中间层对W与Cu合金进行了瞬时液相连接,利用SEM、EDX分别对试样进行显微组织及成分分析,并探讨其连接机理.结果表明,中间层67Cu-33Mn-5Ni获得的接头比中间层67Cu-33Mn的显微组织更致密,结合性更好.分析认为,Ni的加入,提高了中间层溶质的扩散率,加速了液相的等温凝固;Ni还溶解一定量的W,形成Ni(W)固溶体.其连接机理是通过中间层Cu-Mn形成液相,与母材Cu实现瞬时液相连接;与母材W实现钎焊连接.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈以赴	南京航空航天大学材料科学与技术学院	122	1927	23.0	38.0
2	徐杰	南京航空航天大学材料科学与技术学院	7	96	6.0	7.0
3	刘仕福	南京航空航天大学材料科学与技术学院	5	61	4.0	5.0
4	李军伟		1	12	1.0	1.0