楔焊键合分离界面特性及阻抗分析

• 作者: 李军辉 钟掘 韩雷
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 楔焊键合 微结构
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 21-24
• 页数: 4页
• 分类号: TN45
• 字数: 3193字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2005.06.006

摘要

为认识超声键合机理,设计粗铝线楔焊键合试验,对分离的楔焊界面进行扫描电镜和EDS能谱仪测试分析,用GDS-820示波器采集电信号分析压电陶瓷(PZT)驱动的输入阻抗特性.结果表明,超声键合的界面模式形如脊皱圆环,中心和外边是未结合的摩擦痕,脊皱构成强度,相同参数条件下,一焊脊皱峰、输入阻抗大于二焊,一焊键合强度高于二焊.PZT的输入阻抗分析的结论与界面微结构判断一致.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钟掘	中南大学机电工程学院	145	2500	26.0	41.0
2	李军辉	中南大学机电工程学院	29	215	8.0	13.0
3	韩雷	中南大学机电工程学院	78	614	14.0	20.0