DRAM封装及模块技术趋势

• 作者: 龙乐
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片封装 DRAM 内存模块
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 4-9
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5402字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.09.002

摘要

封装形式对内存芯片的速度、容量、电气性能、散热效能、抗干扰、品质等产生明显影响.本文评价了DRAM的产品类型、市场状况、封装趋势、内存模块动态,并展望了其发展前景.