PCB材料相关温度及其测试的释疑

• 作者: 李海
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 玻璃化温度 裂解温度 无铅 可靠性
• 年，卷（期）: 2005,（7）
• 所属期刊栏目: 检验与测试
• 页码范围: 35-37
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 2866字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.07.011

摘要

随着电子产品的功率增加、密度提高和可靠性要求的提高,PCB基材的热特性也日益被关注.在此,我们对于几个与温度相关的术语及其测试方法作出了较为详细的解释,希望能对大家正确选用板材有所帮助.