无卤、无铅与印制电路板

• 作者: 杨泰祥
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 无卤 无铅 覆铜板 电路板
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 17-19
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 3032字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.06.005

摘要

主要叙述覆铜板和电路板的无卤、无铅技术发展趋向,并对欧盟、美、日之间的共同点与差异点作以比较,供业界参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨泰祥		1	2	1.0	1.0