将通孔回流技术整合入表面贴装制程

• 作者: MagnusHenzler
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装 通孔回流 连接器 回流焊接
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 页码范围: 73-74
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

通孔回流技术的日渐流行主要原因是能大大节约生产成本。如果考虑到现今PCB板上不采用表面贴装技术的有线元件只占75—10％，但其费用却远远超过该比例，通孔回流技术的成本优势就愈发明显了。