QFN封装元件组装工艺技术的研究

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 方形扁平无引脚封装 印制线路板 焊盘 网板
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 所属期刊栏目: 表面贴装技术
• 页码范围: 64-67
• 页数: 4页
• 分类号: TN6
• 字数: 3070字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.11.018

摘要

介绍了方形扁平无引脚封装(Quad Falt No-lead Package,QFN)的特点、分类、工艺要点和返修.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0