IPC焊盘图形完善化飞跃发展

• 作者: John Perry
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 焊盘图形 IPC 完善化 BGA元件 图形尺寸 图形标准 表面贴装 片式元件 引脚间距
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 页码范围: 69-71
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

自从1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC—SM-782。1993年曾对该标；隹的修订版A进行了一次彻底修正，接着1996年对新的片式元件进行了修正，到1999年又对引脚间距小于1．0mm的BGA元件进行了修正，

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	John Perry		1	0	0.0	0.0