可靠性微处理器设计关键技术研究

• 作者: 刘芳 戴葵 陈微
• 来源期刊: 华中科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 单粒子翻转 容错 检错纠错码 三模冗余 控制流检测
• 年，卷（期）: 2005,（z1）
• 所属期刊栏目: 计算机体系结构
• 页码范围: 111-113
• 页数: 3页
• 分类号: TP302.8
• 字数: 2186字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1671-4512.2005.z1.032

摘要

从面积开销、性能和可靠性的角度分析比较了检错纠错码(EDAC)、三模冗余(TMR)和控制流检测(CFC)在可靠性微处理器设计中广泛使用的抗单粒子翻转(SEU)效应技术.用VHDL描述并在FPGA上实现EDAC、TMR和CFC.研究结果表明,TMR和EDAC通过保护寄存器或存储器达到高度的容错能力,但是代价较高,适用于可靠性要求较高的恶劣环境.CFC则是可靠性和代价的一个较好的折中,适用于商用可靠性微处理器的设计.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴葵	国防科学技术大学计算机科学与技术学院	53	409	12.0	15.0
2	刘芳	国防科学技术大学计算机科学与技术学院	43	527	12.0	22.0
3	陈微	国防科学技术大学计算机科学与技术学院	12	65	6.0	7.0