时效Sn-9Zn-3Bi/Cu钎焊接头的电子探针分析

• 作者: 于大全 刘瑞岩 王来 王秀敏
• 来源期刊: 理化检验-物理分册
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 Sn-Zn-Bi 时效 界面反应 电子探针
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 实验技术与方法
• 页码范围: 131-133
• 页数: 3页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 1572字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4012.2005.03.008

摘要

用EPMA-1600型电子探针波谱分析了Sn-9Zn-3Bi/Cu钎焊接头在170℃时效1 000h后的界面组织及其成分.结果表明,界面处存在三层化合物层.从基体铜侧起,依次为Cu-Sn化合物层、Cu-Zn化合物层和Sn-Cu化合物层.电子探针能够有效分析微观组织、成分的变化和扩散现象.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王来	大连理工大学材料工程系	76	914	15.0	27.0
2	王秀敏	大连理工大学材料工程系	22	208	9.0	14.0
3	刘瑞岩	大连理工大学材料工程系	14	108	5.0	10.0
4	于大全	大连理工大学材料工程系	10	354	8.0	10.0