时效处理对Sn57Bi0.5Ag/Cu钎焊接头组织及性能的影响

• 作者: 张柯柯 王要利 秦长江 黄金亮
• 来源期刊: 河南科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 软钎料 纯铜 钎焊 时效 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 5-7,11
• 页数: 4页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 1552字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6871.2006.03.002

摘要

研究了Sn57Bi0.5Ag/Cu钎焊接头在70℃、100℃时效过程中的显微组织和剪切强度的变化.结果表明:在钎料和Cu基体的界面间存在金属间化合物,随时效时间的延长,界面金属间化合物层的厚度增厚,接头区的组织出现了粗化;脆性的金属间化合物是钎焊接头的薄弱环节,接头剪切强度随时效时间的增加和界面化合物的增厚而下降;在时效时间达1000min以后,容易在金属间化合物层内观察到空洞.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张柯柯	河南科技大学材料科学与工程学院	144	856	14.0	20.0
2	黄金亮	河南科技大学材料科学与工程学院	156	739	13.0	19.0
3	王要利	河南科技大学材料科学与工程学院	36	254	10.0	13.0
4	秦长江	河南科技大学材料科学与工程学院	17	75	5.0	8.0