微电子器件散热控制及设计的一个理论模型

• 作者: 柴清和 柴立和
• 来源期刊: 仪器仪表学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子器件 多孔介质 散热
• 年，卷（期）: 2005,（8）
• 所属期刊栏目: 测试系统
• 页码范围: 1183-1184，1211
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 1341字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0254-3087.2005.08.158

摘要

在微电子工业中,广泛运用多孔介质表面被强化微电子器件的相变散热,特别是强化提高其临界热负荷的值.针对多孔介质表面的沸腾,提出了新的多孔介质临界热负荷模型,理论上解析了表面多孔参数对临界热负荷的影响,理论模型与实验结果吻合得很好.研究无疑对电子安全系统技术、安全控制技术和设计技术有重要指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柴立和	天津大学环境科学与工程学院	75	596	13.0	21.0
2	柴清和	解放军理工大学通信工程学院	6	10	2.0	2.0