无铅焊接允收规范 IPC-A-610D（2005.2）摘要

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊接 摘要 电路板组装 PCBA 国际规范 电子组装 规格
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TN405

摘要

有关PCBA焊接的各种允收规格，以IPC-A-610“电路板组装品质允收度”为最具权威性的国际规范，此610在2000年的C版是将焊接编在第六章，而2005年2月全新的610的D版则将提前到了第5章，由于无铅（LF）焊接即将到来，而其允收规格在整体上变动将不在少数，其详情如何早已被业者所密切注意，极欲深入了解以便及早应付。然而610D全册是涉及控体电子组装的总括性规格，通盘了解并非本文之目的。以下将专对焊接部分以简明易懂的文字加以说明。并分析其等更改内容的原委。