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摘要:
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LTCC技术简介及其发展现状
低温共烧陶瓷
工艺流程
技术特点
应用领域
LTCC技术的现状和发展
LTCC
元件
封装
综述
微波模块
展望
LTCC技术的工艺流程和应用现状
低温共烧陶瓷
工艺流程
特点
应用现状
基于LTCC技术的大延迟收发组件
LTCC
延迟线
小型化设计
延迟收发组件
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 LTCC技术的发展和应用
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 LTCC 多芯片模块 电子封装
年,卷(期) 2006,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 1-7
页数 7页 分类号 TN305.94
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王瑞庭 4 13 2.0 3.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2006(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
LTCC
多芯片模块
电子封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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