无铅兼容PCB基板的研究进展——无铅兼容PCB基板的性能及其表征

• 作者: 张家亮
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB基板 制造技术 无铅焊料 性能表征
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 页码范围: 33-39
• 页数: 7页
• 分类号: TN405

摘要

无铅焊料产生的高温高热对PCB基板的制造技术具有很大的冲击力和影响力，本文介绍了无铅焊料及其与Sn63／Pb37的对比特点，总结了无铅兼容PCB基板的性能表征方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张家亮		92	87	5.0	7.0