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摘要:
文中介绍了一种用于测试系统的分析方法,通过测试系统分析了解生产过程中使用的设备的变差,并对不合格的设备进行分析、改进,提高集成电路测试数据的真实性和准确性;减少产品在测试、检验过程中误判的可能性.
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文献信息
篇名 测试系统分析方法研究
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 M.S.A GRR 样本 关键参数 统计特性
年,卷(期) 2006,(7) 所属期刊栏目 封装、组装与测试
研究方向 页码范围 12-15,31
页数 5页 分类号 TN407
字数 2207字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.07.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 周亚丽 7 14 3.0 3.0
2 黄芝花 2 4 1.0 2.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
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2006(1)
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2006(1)
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2007(2)
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2008(1)
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研究主题发展历程
节点文献
M.S.A
GRR
样本
关键参数
统计特性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
论文1v1指导