添加活化元素Ni对Mo-Cu合金性能的影响

• 作者: 刘海彦 李增峰 汤慧萍 黄愿平
• 来源期刊: 稀有金属快报
• 学科: 工学
• 关键词: Mo-Cu合金 活化元素 致密化 膨胀系数 导热系数
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 研发与应用
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TG146
• 语种: 中文

摘要

采用机械活化制粉、低温烧结和致密化处理,制取了不同Ni含量的Mo-Gu合金.研究了Ni对Mo-Cu合金的致密性、膨胀系数、导热和导电性能的影响.结果表明,添加活化元素Ni使Mo-Cu合金的烧结致密化温度降低,热膨胀系数的变化与Al2O3陶瓷的变化很吻合,导电和导热性能降低,显微组织细小均匀,成为网络结构,是一种与Al2O3陶瓷封接匹配得很好的电子封接材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汤慧萍		190	1935	22.0	33.0
2	李增峰		38	202	8.0	13.0
3	刘海彦		28	238	9.0	15.0
4	黄愿平		14	108	7.0	10.0