片状铜粉化学镀锡的工艺研究

• 作者: 郭忠诚 陈步明
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 锡包铜粉 镀覆质量
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.13
• 字数: 2687字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2006.05.003

摘要

采用次磷酸钠作还原剂,在片状铜粉表面化学镀锡,得到片状锡包铜粉.研究了镀液pH、温度、还原剂、稳定剂以及主盐浓度等对锡包铜粉性能的影响规律,研究了锡包铜粉的成分和表面形貌.结果表明:通过控制工艺参数可以获得镀覆质量好,且具有很好导电性和低松装密度的片状锡包铜粉产品.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭忠诚	昆明理工大学材料与冶金学院	310	3287	29.0	40.0
2	陈步明	昆明理工大学材料与冶金学院	87	501	11.0	18.0