无氰镀银研究进展

• 作者: 杜楠 王春霞 赵晴
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 无氰镀银 络合剂 添加剂
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 18-21
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.16
• 字数: 2070字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2006.06.005

摘要

综述了十种典型的无氰镀银工艺配方和无氰镀银所采用的添加剂类型.根据使用不同的络合剂,无氰镀银可分为硫代硫酸盐镀银、亚硫酸盐镀银、甲基磺酸镀银、丁二酰亚胺镀银、烟酸镀银等;无氰镀银通常采用的无机添加剂主要是可溶性金属化合物,有机添加剂主要是非离子型表面活性剂、聚胺类化合物、含氮杂环化合物、合硫化合物和氨基酸化合物等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜楠		96	969	17.0	25.0
2	赵晴		102	1087	20.0	27.0
3	王春霞		40	168	7.0	11.0