SOI压力传感器封装工艺研究

• 作者: 关荣锋 刘树杰 赵军良
• 来源期刊: 河南理工大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: SOI压力传感器 封装 贴片工艺 有限元分析
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 机电工程
• 页码范围: 497-501
• 页数: 5页
• 分类号: TM38|TP212.11
• 字数: 2332字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-9787.2006.06.016

摘要

针对高温环境下各种气体和液体压力的测量要求,应用微机电系统技术研制了一种新型的SOI(Silicon on Insulator)压力传感器,并设计了一种耐高温的封装结构.采用有限元方法详细地分析了贴片材料对传感器灵敏度、应力分布及可靠性的影响.分析数据表明,贴片材料的杨氏模量和厚度对传感器的灵敏度和可靠性有较大影响,合理选择贴片材料可优化传感器性能.在分析的几种焊接材料中,AuSn焊料是一种性能优良的焊接材料,比较适合用于SOI耐高温压力传感器的封装工艺中.通过对研制压力传感器样品性能的测试,结果表明:该传感器测量精度达0.5%,测量压力量程为30MPa,测量介质温度为200℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	关荣锋	河南理工大学材料科学与工程学院	43	485	13.0	20.0
2	赵军良	河南理工大学材料科学与工程学院	15	57	3.0	7.0
3	刘树杰	河南理工大学材料科学与工程学院	6	39	3.0	6.0