鼓膜实验法测试薄膜基体界面结合强度的进展

• 作者: JU Xihua 任凤章 刘平 祝要民 贾淑果 郑茂盛 马战红
• 来源期刊: 材料研究学报
• 学科: 工学
• 关键词: 薄膜 鼓膜实验 界面结合强度 力学模型 残余应力
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 专题评述
• 页码范围: 346-353
• 页数: 8页
• 分类号: TB3
• 字数: 6845字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-3093.2006.04.002

摘要

评述了用鼓膜实验方法测试薄膜与基体界面结合强度的现状和最新进展,分析了该方法针对圆孔、膜内无残余应力柔性膜试样和矩形孔或圆孔、膜内有残余应力试样(薄膜为柔性膜或刚性膜)所用解析解力学模型建立的薄膜力学性能假设前提条件、能量平衡思路和推导过程.介绍了用硅微技术制备Si基体试样的过程,指出了制备方法和解析解力学模型的特点及所存在的问题.给出了该实验方法的应用实例,指出了需要解决非硅基体的制样和薄膜塑性变形阶段力学模型等问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	河南科技大学材料学院	215	2374	23.0	31.0
2	郑茂盛	西安交通大学材料学院	101	1282	19.0	29.0
3	马战红	河南科技大学材料学院	45	226	8.0	12.0
4	任凤章	河南科技大学材料学院	221	1239	16.0	22.0
5	祝要民	河南科技大学材料学院	47	281	10.0	13.0
6	贾淑果	西安交通大学材料学院	9	156	7.0	9.0