挠性印制电路技术市场分析

• 作者: 张洪文（编译）
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 挠性印制电路板 印制电路技术 市场分析 高密度封装 电子产品 装配方法 移动电话 数码相机
• 年，卷（期）: dzdlytz_2006,（4）
• 页码范围: 53-55
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

挠性印制电路技术发展到现在，差不多在我们工业、生活的很多领域中都找到了用场。挠性印制电路，特别是刚一挠结合型印制电路技术，为电子产品的高密度封装与互连、三维结构装配等诸多方面，解决了刚性印制电路板、电缆、接插件式的传统装配方法所无法解决的问题。移动电话、数码相机等电子产品市场的快速发展为其开拓着良好市场前景：还有系统智能化、高分辨率显示器件在设计上的轻便、新颖性要求，也需要三维封装、也需要挠性印制电路。事实正在进一步证明，挠性印制电路会为电子整机提供理想的封装互连方案，而移动电话、数码相机等电子产品的市场需求，也将为挠性印制电路板及相关产品、产业展现可喜的商机。