微型高温压力传感器芯片设计分析与优化

• 作者: 丁建宁 杨继昌 王权 薛伟 赵艳平
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 高温压力传感器 力敏电阻 芯片 优化
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 微型压力传感器
• 页码范围: 1829-1831
• 页数: 3页
• 分类号: TP2
• 字数: 1616字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2006.05.138

摘要

基于弹性力学和板壳力学理论,分析了微型高温压力传感器圆形膜片的受力分布,为力敏电阻在应变膜上的布置提供依据;利用有限元分析方法,借助ANSYS仿真软件,对微型高温压力传感器应变膜进行了一系列的分析和计算机模拟,探讨了传感器圆形应变膜简化应力模型的合理性以及温度对应力差分布的影响,得到了直观可靠的结果,为微型高温压力传感器芯片设计和研发新颖的微型高温压力传感器芯片提供有力的依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛伟	江苏大学微纳米科学技术研究中心	66	591	13.0	20.0
3	丁建宁	江苏大学微纳米科学技术研究中心	146	769	14.0	19.0
4	杨继昌	江苏大学微纳米科学技术研究中心	108	1546	22.0	34.0
5	王权	江苏大学微纳米科学技术研究中心	31	183	8.0	11.0
8	赵艳平	江苏大学微纳米科学技术研究中心	2	30	2.0	2.0